近日，南通美精微電子有限公司正式引入PLP3000板級封裝直寫光刻機設(shè)備，全面升級高精度 PCB 制造能力，為高端電子電路生產(chǎn)注入新動能。

    該設(shè)備搭載375nm LD 激光光源，解析精度達3μm，套刻精度 ±2μm，拼接精度 ±0.3μm，線寬均勻性 ±10%，可穩(wěn)定實現(xiàn)精細線路曝光。支持0.1mm~5mm全厚度基板加工，最大曝光面積560mm×560mm，能量均勻性≥95%，兼顧高精度與高效率。

    設(shè)備兼容 ODB++、GERBER 274X、GDSⅡ 等工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式，大幅提升產(chǎn)品良率與穩(wěn)定性。